半导体业今年销售金额可望再成长逾 1 成，晶圆代工产能持续供不应求，IC 设计厂接单畅旺，订单能见度高，联发科、联咏及盛群等多家厂商第1季营运表现可望淡季不淡。
研调机构 IC Insights 预期，全球半导体产业销售金额继 2020 年成长 11% 及 2021年成长 25% 后，2022 年可望再成长 11%，将是 1993 年至 1995 年之后，首度连续3年销售金额成长 2 位数百分比。
商用型笔记型电脑市场需求依然强劲，车用电子市场需求持续回温，全球 5G 手机渗透率可望进一步突破 5 成关卡，达到 7 亿支规模，都是推升今年半导体产业销售金额创高的主要动力。
半导体需求持续成长，晶圆代工新增产能有限，半导体业界普遍预期，今年晶圆代工产能吃紧情况难以缓解。IC 设计厂客户虽然多表达无法承受进一步涨价，下单动作依然积极，以确保芯片供应无虞。
微控制器（MCU）厂盛群今年取得的晶圆代工产能较去年增加约 6%，全年订单掌握度高达 85%，能再接的订单空间有限。网通芯片厂瑞昱也感受到今年第 1 季市场动能维持正向。
包括盛群等多家 IC 设计厂第 1 季营运表现可望淡季不淡。盛群预期，第1季营收有机会较去年第4季持平，第2季应可优于第 1 季水准。
联发科预期，受惠 5G 渗透率提升， 及5G 旗舰芯片天玑 9000 出货，减缓部分消费性产品淡季效应影响，预期第 1 季营收将达新台币 1,312 亿至 1415 亿元，季增 2% 至 10%。
面板驱动 IC 厂联咏今年第1季在系统单芯片业绩增加，中小尺寸面板驱动 IC 业绩持平，抵销大尺寸面板驱动 IC 业绩下滑影响，整体第 1 季营收将约 358 亿至 368 亿元，大致维持与去年第 4 季相当水平。
高速传输界面芯片厂谱瑞-KY 第 1 季受惠商用笔记型电脑与平板电脑市场需求强劲，季营收可望达 1.935 亿至 2.125 亿美元，将季减 1% 至季增 9%，有机会续创单季营收历史新高纪录。（记者：张建中；首图图片来源：shutterstock）
