处理器龙头英特尔（Intel）近期在闪存的发展也随其他厂商的脚步，开始有新进度。根据外媒报导，英特尔闪存部门最近公布发展蓝图，其他 NAND 闪存供应商都开始向 1xx 层堆叠发展当下，身为主要 NAND 制造商之一的英特尔也预计 2021 年全面转向 144 层堆叠产品。
英特尔新发展的 144 层堆叠的 QLC NAND 闪存代号为“Keystone Harbor”，也在开发 5 bit 的 PLC 芯片，密度再提高 25%，将使英特尔预计再推出第 2 代傲腾（Optane）3D X-point 闪存，新产品代号为“Alder Stream”，支援 PCI-Express gen 4.0 界面。
首先使用 144 层堆叠 NAND 的产品会是英特尔自家 QLC SSD，并预计 2020 年稍晚推出产品。另外，除了研究更高层数的堆叠技术，英特尔还在积极开发 PLC，也就是单个单元储存 5bit 数据的新 NAND 闪存。不过，英特尔并没有公布具体会在什么时候推出 PLC SSD。将 QLC SSD 升级到 144 层堆叠之后，预计 2021 年英特尔会把全系列 SSD 都升级到采用 144 层堆叠 3D NAND 闪存。
英特尔闪存部门是与内存大厂美光科技（Micron Technology）分拆后合成，技术上，英特尔未来将借由新 144 层堆叠 3D NAND 闪存超越美光科技。预料 3D NAND 闪存大约将在美光开始推出 128 层 3D NAND 闪存的同时也开始交付客户。
目前在全球市场，韩国 SK 海力士将在 2020 年稍晚销售 128 层堆叠 3D NAND 闪存。铠侠（KIOXIA）已在 2020 年初推出 112 层堆叠 3D NAND 闪存。中国长江存储日前宣布推出两款 128 层堆叠的 3D NAND 闪存，分别为容量 1.33Tb 的 128 层 QLC 3D NAND Flash 闪存，以及容量为 512Gb 的 128 层 TLC 3D NAND Flash 闪存。
另外新一代 Optane 发展，英特尔将使用 4 层第 2 代 3D XPoint 闪存，并换上全新控制器和 PCIe 4.0。新一代 Optane SSD 最大容量可能达 3TB，会是运用在企业级产品的容量，预计英特尔推出下一代代号“Sapphire Rapids”的 Xeon 系列服务器处理器和 Eagle Stream 平台时，新一代 Optane SSD 将是一部分。英特尔表示，目前正在位于新墨西哥州的工厂研发 3D XPoint 技术，并拥有多家能生产 3D XPoint 的工厂。
（首图来源：英特尔）
