汽车半导体与人工智能物联网芯片厂商恩智浦半导体（NXP）在“2018 恩智浦未来科技峰会”上宣布，将与富士康工业互联网股份有限公司（Foxconn Industrial Internet，FII，以下简称“工业富联”）策略合作，为工业富联提供工业物联网平台的解决方案及技术支援。
根据市场研究公司 MarketsandMarkets 最新调查报告显示，2018 年全球工业物联网（Industrial IoT，IIoT）市场规模约 640 亿美元，预计将在 2023 年成长至 914 亿美元。而 GSMA 智库（GSMA Intelligence）亦估计，到 2025 年全球的工业物联网（IIoT）连接数将达到 138 亿。其中，大中华地区的连接数约为 41 亿，约占全球市场的三分之一。
而放眼台湾，在“亚洲‧硅谷”计划以及中心的推动下，2017 年台湾的物联网产值超过新台币 9,000 亿元，占全球产值 4.1%，比 2016 年成长 19%。若持续以相同速度成长，2018 年的物联网产值可望破新台币 1 兆元。而政府 5+2 计划中将智慧制造的基础“智慧机械”纳入，显现出带领台湾迈向工业 4.0 的决心。工业物联网的部署及商业应用，对台湾智慧制造与数位转型都至关重要。
对此，基于恩智浦与工业富联的合作，恩智浦将凭借其在人工智能物联网领域全面的产品组合，提供工业富联多方位的技术与解决方案支援，帮助工业富联打造奠基于“云端 + 行动终端 + 硬件设备”的先进工业物联网平台，并进行充分的客制化开发，以满足制造业错综复杂的需求。双方将携手搭建具充分适应性及安全性的工业物联网生态平台，帮助制造企业实现智慧化生产与管理，催生全新生产方式与商业模式创新。
富士康工业互联网股份有限公司副总裁陈冠棋表示，工业富联在中国 A 股上市以来，正在加速布局科技服务业务，建构以云端运算、行动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络及机器人为驱动的跨产业跨领域工业物联网应用平台。工业富联很高兴能够与恩智浦半导体携手合作，进一步强化工业富联策略发展的生态圈，共同促进未来联网制造及工业流程创新，协助工业企业进行转型。
恩智浦半导体全球销售暨行销执行副总裁 Steve Owen 表示，恩智浦拥有全球领先的人工智能物联网产品组合，凭借恩智浦半导体全在智慧制造应用及安全连结方面应用技术持续累积的专业经验，能够为工业 4.0 及物联网应用的开发部署提供强而有力的保障。恩智浦半导体很高兴能与工业富联建立合作关系，共同打造工业物联网生态圈，赋予传统制造产业创新动能，帮助推动产业迈向智慧制造的发展。
（首图来源：NXP提供）
