日本半导体大厂东芝（Toshiba）因财务亏损，预计拆分旗下最赚钱的半导体业务，并且出售股权，以换得后续集团的营运资金。目前竞标东芝半导体事业的企业，已从一开始的 10 家，在经过第一轮的筛选之后，目前剩下 4 家进入最后的决选名单。由于东芝半导体的获利潜力吸引人，加上其技术有国家安全的考量，所以从一开始到目前，哪些企业加入竞争，就格外引人关注。
根据《路透社》之前报导指出，一开始有兴趣竞标东芝半导体业务的企业，第一轮参与的国际性高科技公司与金融单位总共 10 家厂商，包括威腾（Western Digital，WD）、SK 海力士、鸿海、美光 （Micron）、金士顿（Kingston）等科技公司，以及贝恩资本（Bain Capital）、银湖（Silver Lake）、KKR 以及英国投资基金 Permira 等。之后，还陆续传出苹果（Apple）、台积电、博通（Broadcom）、紫光、INCJ 都有兴趣参与。
第一轮参与竞标的企业中，同样以生产 NAND Flash 为主的美光，以及生产内存模组为主的全球最大内存模组厂金士顿，因为《反托拉斯法》的规定，未来可能面临长时间的审查，因此成为首轮屏除掉的企业。至于与美光、金士顿同样都属内存产业，可能也会面临《反托拉斯法》的韩国科技大厂 SK 海力士，虽然进入首轮后的 4 家候选名单，但为降低《反托拉斯法》规定的疑虑，且提高本身资金水位，已携手美国私募基金业者贝恩资本结盟投标。
威腾电子（WD）部分，除了日前主张在没有获得 WD 同意下，东芝不得将半导体事业出售给第三方，且要求要获得独占交涉权，更打算找日本政府当靠山，携手日本官民基金“日本产业革新机构”（INCJ）共同出资，竞标东芝半导体事业股权。事实上，WD 与东芝过去曾共同营运 NAND Flash 主要生产据点的四日市工厂，且有多项技术授权合作。因此 WD 的异议，还曾让东芝一度考虑暂停所有竞标，为的就是与 WD 协商。
至于国人期望甚高的鸿海集团，一度因总裁郭台铭提出的收购价格为所有厂商中最高，很可能继 2016 年买下日本传统科技大厂夏普（SHARP）后再次脱颖而出。不过，日本政府担心鸿海集团与中国的关系密切，未来得标后会将技术转移至中国，故传出倾向干预不出售给鸿海集团。不过最新消息，为了抢标东芝半导体股权，鸿海拟组成台、美、日“三国联军”，除了拉来已浮上台面的苹果、软银（SoftBank）、夏普，再与亚马逊（Amazon）、戴尔（DELL）也商议组成合作伙伴，并保留东芝 2 成股权，鸿海自己持股也降到 2 成，以降低日本政府的疑虑，展现志在必得的决心。
目前出价高于鸿海，成为筛选后首轮名单中最可能出线的全球 IC 设计大厂博通（Broadcom），目前针对东芝半导体业务的竞标动作，除了已获得 3 家日本银行──日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团及三菱日联金融集团的放贷部门支持，计划提供博通约 150 亿美元（约新台币 4,545.33 亿元）贷款，还结合了银湖资本，向东芝增加 30 亿美元（约新台币 909.06 亿元）的可转换债融资。
另外，之前希望与 WD 合作争取竞标东芝半导体股权机会的日本官民基金“日本产业革新机构”（INCJ），目前也可能转向与博通合作，且联手基金公司 KKR 筹措资金。其目的是让博通一跃领先对手，并阻止东芝半导体技术落入中国或韩国的对手手中。
除了以上企业的动作积极，许多一开始被点名或参与东芝半导体竞争的厂商，包括中国紫光与台积电，都先后声明指无意竞标；英国投资基金 Permira 也早早退出竞争行列。只是面对竞争激烈的局势，还可能会有大家都预料不到的结果──有消息指出，日本政府为了防止相关技术外流，可能要求东芝把相关半导体股权抵押给日本金融机构，除换取需要的营运资金外，还能避免技术外流。东芝半导体出售案，最后会是怎么样的结局，还值得继续关注。
（首图来源：TOSHIBA）
