台积电董事长刘德音表示，美中贸易战的问题加上地缘政治的情势，使得都想要在半导体产业发展的美中两国，目前都在积极拉拢厂商来建立供应链。而在此情况下，整体半导体产业的挑战将会增加，其中在物流的方面，半导体产品不再享有过去高度自由、全面的发展，这也连带使得相关成本提升，进一步影响厂商的经营。这使得各厂商们必须要借由创新发展，提升本身的技术竞争实力。
刘德音在出席 SEMICON Taiwan 2020 国际半导体展的 “大师论坛” 时，在当中以 “The Future of IC Innovation” 为主题发表演说表示，在半导体的创新上，半导体技术蓝图将超越奈米世代描述，未来每两年能源效率仍将持续倍数提升。而且，在当前市场对 5G 及人工智能运算的效能永不满足的情况下，未来的技术创新将持续推进运算效率的进步。
刘德音进一步指出，面对市场对运算能量的需求不断提升，当前芯片也就由生产技术的创新进步，使得运算效能不断精进。刘德音以目前台积店已经生产出 10 亿颗无瑕疵芯片的 7 奈米制程为例，说该制程的量产进一步协助了联发科、AMD、NVIDIA、赛灵思等客户们在芯片效能上的提升，并改善了功耗表现。
此外，相较 7 奈米制程来说，2020 年开始量产的台积电 5 奈米制程，在效能上将提升 13%，功耗则是降低 21%，至于晶体管密度则是一口气提升 83%。而未来更先进的 3 奈米制程方面，其效能速度又将比 5 奈米再提升 11%，功耗再降低 27%，晶体管密度则是再提升70%，如此用以满足市场上的需求。
而除了先进制程上的进步之外，刘德音还谈到了台积电另一项重要武器-先进封装上的发展。刘德音表示，台积电的 “3DFabric” 先进封装技术方面，就是借由以堆叠芯片的方式，或是是逻辑芯片整合内存的方式，满足高效能运算的应用，尤其是人工智能的运算应用。此外，台积电也持续朝向设计方向进行技术探索，而过去台积电就已经再 DTCO （Design & Technology Co-Optimization） 领域积极发展，如此以进一步提升制程技术之外，也能有多元化的技术进展。
(首图来源:科技新报摄)
