证券时报报导，美国对华为芯片管制升级 15 日正式生效，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及 SK 海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。从华为产业链获得的消息显示，华为目前没有 B 计划，主要还是寻求中国国产替代方案，至于后续华为可能从高阶手机“降级”至汽车、OLED 屏幕驱动等，并搭配软件、笔电、平板等产品“补洞”。
港媒明报报导，种种迹象显示，华为正在将发展方向改为侧重软件；而硬件产品方面则减低对智能手机的依赖，改为主攻对芯片性能要求较低的物联网（IoT）产品。而在华为芯片断供前夕，14 日华为消费者业务 CEO 余承东在其个人微博发布影片；在被问及 Mate 40 手机何时发表，他表示，“请大家再等一等，一切都会如期而至”。
由于在高阶芯片方面，例如 7nm、5nm 芯片方面，中国企业依然无法媲美于台积电等大厂，因此华为高阶手机不可避免的将受影响。余承东也曾表示，美国对华为芯片供应的禁令生效后，届时麒麟旗舰芯片可能成为绝版。
针对芯片断供，华为是否有 B 计划，一直是各界关注重点，但 14 日据华为合作伙伴获得的消息显示，“针对芯片断供，华为有没有 B 计划，从接触华为高层的消息了解，暂时没有，具体对策应该主要还是寻求中国国产替代方案。”不过，据熟悉华为产业链人士、半导体专家直言，华为芯片寻求中国国产替代之路也很难，一方面高阶芯片存在技术瓶颈且难以绕开美国技术与设备限制，低阶芯片可以用，但意味着华为将降级竞争。
另一方面，余承东所言深度扎根半导体行业，即打造完全自主可控的半导体产业链，也并非一蹴而就之事，需要较长时间，不是有钱就可以造出来的产业链。该人士认为，华为现在真的没路了，高阶方面确实做不了了，后续只能降级做汽车或 OLED 驱动等，以及发展发力笔记型电脑、平板等其他产品。今年 8 月曾有消息指出，在艰难时期，华为拟大力发展笔电、平板等业务，以应对美国芯片限制等。
值得一提的是，此次华为芯片断供前夕，华为 2020 开发者大会上，华为宣布一批软件新进展，包括鸿蒙 2.0 发布、HMS 新进展、EMUI11 发布，以及明年华为所有手机都将支援鸿蒙系统等，表明华为有意透过强化软件、生态、系统等，补硬件受限制影响之伤，换道超车抢攻未来十年物联网发展机遇。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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