SEMI（国际半导体产业协会）10 日发布年中预测报告，2018 年全球半导体设备销售金额将成长 10.8%，达 627 亿美元，超越去年所创下 566 亿美元的历史高点。2019 年全球半导体设备市场销售金额可望续创新高，预计将成长 7.7%，达到 676 亿美元。
SEMI 年中预测报告指出，2018 年“晶圆处理设备”预计将成长 11.7%，达到 508 亿美元。“其他前端设备”，包括晶圆厂设备、晶圆制造，以及光罩 / 倍缩光罩设备，预计将成长 12.3%，达到 28 亿美元。2018 年“封装设备”预计将成长 8.0%，达到 42 亿美元，“半导体测试设备”今年预计成长 3.5%，达到 49 亿美元。
全球各地区半导体设备出货金额预测（单位：10 亿美元）
注：金额数据可能因四五入而导致结果不一致。
2018 年韩国将连续第二年蝉联全球最大设备市场。中国今年首次位居第二，台湾第三。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，中国市场在外资企业的积极投资下，今年的成长幅度最大（43.5%），其次分别为日本（32.1%）、东南亚（19.3%）、欧洲（11.6%）、北美（3.8%）和韩国（0.1%）。台湾半导体设备支出金额今年在缺乏新内存产能建置的投资下，成长幅度稍低，但明年度由于晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下以及内存厂商的制程提升，预期将呈现较高幅度的成长。台湾中长期而言整体支出仍将呈现稳健成长态势。
2019 年，SEMI 预测中国半导体设备销售金额成长幅度最大（46.6%），达到 173 亿美元。2019 年中国、韩国及台湾预料将稳坐前三大市场，中国排名也将攀爬至第一。韩国将以 163 亿美元成为全球第二大市场，台湾半导体设备销售金额则有接近 123 亿美元的水准。
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