IC 载板大厂欣兴 9 日公告，董事会通过扩增高阶 IC 覆晶载板厂投资计划，预计自今年至 2022 年投资约新台币 200 亿元，发展 5G、AI 和大数据中心时代所需的高阶技术。
欣兴表示，希望经由技术与商业并进的方式，与世界级公司协同合作，发展 5G、AI 和大数据中心时代所需的高阶先进 IC 覆晶载板利基技术，提升公司竞争力。
欣兴强调，资金来源为自有资金及银行借款，公司未来直接或间接投资的资本支出金额，将纳入公司年度资本支出计划，经由董事会决议后执行。
欣兴 9 日也公布首季财报，首季营收 172.73 亿元，归属于母公司业主利润 6.69 亿元，季减 11.16%，年增 94.73%，每股纯益为 0.27 元，优于去年同期的 0.12 元。
（作者：江明晏；首图来源：shutterstock）
