全球最大败导体设备及材料公司-美商应用材料 (Applied Materials) 于 11 日宣布，启用材料工程技术推动中心 (Materials Engineering Technology Accelerator，简称 META 中心)。应用材料指出，该中心的目在于促进客户加速新材料、制程技术及元件的雏型工程。由于随着芯片制程挑战与日俱增，META 中心将扩大应材与客户合作的能力，开创新的方法，提高芯片效能、功率和成本效益。
应用材料公司表示，META 中心位于纽约州立大学理工学院 (SUNY Poly) 的纽约州奥尔巴尼校区，其无尘室为客户与合作伙伴提供最先进的制程系统，以协助缩短从研发到量产 (lab to fab) 的时间。而且，在 META 中心，工程师可以评估新兴的芯片材料、结构和元件，在稳定的试产环境进行测试并加快就绪速度，及早导入客户量产设施。
另外，META 中心进行评估的首批芯片元件中，包括一款适用于物联网装置的新型磁性随机存取内存 (MRAM)，可用做低功率、非挥发性的储存内存与高密度的工作内存。META 中心采用应材近期推出的 Endura CloverTM MRAM 物理气相沉积平台和其他系统来支援上述功能。
应用材料公司进一步指出，新成立的 META 中心是应用材料公司全球研发布局的策略之一，可支援公司设立于硅谷的梅登技术中心 (负责开发新制程系统) 以及位于新加坡的先进材料实验室和先进封装开发中心。应材的全球研发布局展现出公司贯彻新策略的决心，致力于促进产业创新与合作，以期推动材料到系统的全方位发展。
(首图来源:应用材料)
