近日有市场消息传出，高通原本计划交由三星代工的 5 奈米制程芯片进展不顺，高通已紧急向台积电求救。
消息表示，高通原本要在三星投产的数据芯片 X60，以及骁龙 875 处理器将转单至台积电，预计明年下半才能开始量产。这也意味着，台积电明年的先进制程应也已满载，业界表示，目前 5 奈米产能大多已留给苹果及超微，明年第 2 季将持续扩产至 8 万片以应付越来越多的需求。
虽然三星近几年积极抢高通大单，打出相当便宜的价格，但一直以来良率相当受到诟病，如今预计将在下半年量产 EUV 5 奈米制程却不乐观，据传高通在上个月，转而向台积电求援，但最终也只能卡位明年下半年，否则将可能会在 5G 市场落后。另一方面，据传联发科也已抢到了台积电 5 奈米的产能，但细节仍不清楚，官方仍未证实。
依目前境况来看，明年高通应会同时推出由三星及台积电代工的处理器芯片，而 X60 芯片会全部交由台积电 5 奈米量产，不过供应可能会有疑虑，因为三星与台积电的 5 奈米制程并不相容，肯定还要重新设计光罩，未必能救近火。不过未免重演如英特尔的惨剧，高通无论如何都必须尽早打算，以免真的失去市场。
也有传言指出，高通此次紧急向台积电求援的芯片，是为了供应 2022 年苹果 iPhone 使用，而明年上市的机种可能还是会用三星版。虽然目前 5G 芯片似乎竞争激烈，但多家厂商供应都有问题，英特尔、三星的先进制程进展都不顺，海思正被美国针对，剩下高通与联发科，市场正密切关注后续发展。
（首图来源：科技新报）
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