外资赴中国设厂加剧竞争，中国晶圆代工厂今年全力冲刺 28 奈米制程 随着联电厦门子公司联芯的 28 奈米先进制程计划在今年第二季正式量产，TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出，中国本土晶圆代工厂今年将冲刺在 28 奈米最先进制程的布局，进度最快的本土晶…
SK 海力士推出全球首款 72 层 3D NAND Flash，2017 年下半年量产 根据韩联社的报导，韩国内存大厂 SK 海力士（SK Hynix）于10日宣布，研发出全球首款，容量 256G b的第 4 代 72 层堆叠 3D NAND Flash，预计 2017 年下半年量产。而该产品量产后，将超越日…
工信部：将从五大重点领域推动集成电路产业发展 10 日，在第五届中国电子信息博览会（CITE 2017）同期举办的“第一届中国高端芯片联盟高峰论坛”上，工信部电子信息司副司长彭红兵表示，集成电路产业尽管取得了一定的发展，但核心…
工信部智能感测器产业三年行动指南即将出台 4 月 10 日，在第五届中国电子信息博览会（CITE 2017）同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上，中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布，中国感测器与物联网产业…
群联新芯片打入 SSD 主流规格 NAND Flash 控制 IC 大厂群联日前宣布，PCI-e 规格的固态硬盘（SSD）芯片已经通过 3D NAND Flash BiCS3 测试，下半年将成为 PC／NB OEM 的 SSD 市场主流规格，将可望扩大 SSD 市占率。群联董事长…
敦泰：Q1 IDC 芯片出货量估季增双位数 触控与驱动 IC 厂敦泰去年第4季驱动触控整合单芯片(IDC)出货量约 800 万至 1000 万颗，受惠于各大手机品牌厂积极导入，敦泰表示，今年首季 IDC 芯片出货量表现不错，较上季呈现双位数成长
汇率惹的祸！台积电 2017 年第 1 季营收未达预期 即将于 13 日召开法人说明会的全球晶圆制造龙头台积电，10 日公布 2017 年 3 月份营收。根据财报显示，2017 年 3 月份合并营收为新台币 858.75 亿元，虽较 2017 年 2 月份增加 20.2%、也较 2016 年同…
联发科 3 月营收站稳 200 亿元大关，第 1 季营收达成目标 IC 设计大厂联发科于 10 日公布 2017 年 3 月份营收。根据财报显示，联发科 3 月份合并营收达到新台币 208.18 亿元，较 2 月份的 169.51 亿元，成长 22.82%，重新站稳 200 亿元关卡。但是，仍较 2016 年…
创见 3 月营收创近 14 个月来新高 内存模组厂创见资讯公布 3 月合并营收 20.3 亿元，与上月相比成长 19.9%，较去年同期成长5.4%，创下近 14 个月以来新高，第 1 季营收 56.9 亿元，年增 0.74%。综观产品营收结构，3 月工控产品…
核电亏损难补？不只是半导体，传东芝将再出售电视事业 在核电事业子公司西屋电气（WH）宣布破产后，东芝（TOSHIBA）除了撤回海外核电投资外，同时出售半导体事业筹资，根据日本经济新闻报导，为了进行财务重组，东芝计划再出售非核心资…
骁龙 835 供应短缺？Sony XZP 传延后开卖、日本延1个月 日本智能手机评价网站 sumahoinfo 9 日报导，根据来自知名论坛 Esato 的爆料，Sony 最新款旗舰智能手机 Xperia XZ Premium(XZP)在包含日本在内的大部分国家的开卖时间恐将延后，而原因很…
