日月光、硅品合组控股公司案 再获美国联邦贸易委员会核准 封测大厂日月光与硅品共组控股公司一案，16 日再获美国联邦贸易委员的确认函，表示已经结束调查 2 家公司的合作案，而且也认为无须采取任何后续作为。代表美方已经同意2家公司的结合…
卖芯片事业龃龉 日政府盼东芝与威腾合作 日本政府今天表示，它希望东芝（Toshiba Corp）与其合资伙伴威腾电子（Western Digital Corp）展开合作，并对两者间不断升高的龃龉可能会打乱东芝出售芯片事业表达忧心…
群联董监改选 台湾东芝列董事候选人 内存控制芯片厂群联今年股东常会将全面改选董监事，据群联董监事候选人名单，日本东芝(Toshiba)仍将由台湾东芝取得 1 席董事，展现双方合作关系不变。东芝将旗下储存和电子…
迎战高通骁龙 660/630，联发科下半年推出 12 奈米制程 P30 芯片 根据平面媒体报导，竞争对手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星 14 奈米 FinFET 制程的中阶行动芯片骁龙 660/630，用以抢攻中阶行动手机市场，对向来在中低阶手机市场占优势的…
环球晶圆好神 入主 SunEdison4 个月转盈 半导体硅晶圆厂环球晶圆去年 12 月完成收购 SunEdison，仅经过 4 个月经营调整，SunEdison 今年 3 月即顺利转亏为盈，创下新纪录。环球晶圆过去一路透过并购驱动营运成长，2008 年收购…
厚翼内存修复方案 大厂力挺 为了符合时间、制造成本，测试内存及提升内存之良率已经成为设计者所面临的一大挑战。由台湾唯一深耕于开发之内存相关测试与修复技术的厚翼科技（简称：HOY），可以帮助…
再生晶圆需求夯！RS 获利跳增 36 倍、股价狂飙登历史高 全球再生晶圆大厂 RS Technologies 15 日于日股盘后公布上季(2017 年 1-3 月)财报：因内存、硅晶圆价格走扬，推升再生晶圆需求持续旺盛，激励合并营收较去年同期大增 49% 至 25.52亿…
整合联电 40LP 制程平台资源 智原推 UrLib+ 附加元件库 ASIC 设计服务暨IP研发销售厂商智原 16 日宣布，推出 UrLib+ 附加元件库(Library)于联电 40LP 制程技术。智原表示，UrLib+ 为一组额外客制的元件库，主要提供与第三方元件库一起搭配…
PC 业务大幅下滑丢失第一！联想着急：请来旧将 对于现在的联想来说，手机业务多次尝试逆袭，但结果都非常不好，因为这事刘军还被迫离开了公司。PC 是联想目前最核心的业务，也是整个公司发展的最主要基石，但是让他们焦虑的是…
定价 19,900 元起，HTC发表 2017 新旗舰 HTC U11 HTC 昨日正式发表“U 系列”的新一代旗舰 HTC U 11。除了在前代U Ultra的基础上升级硬件，此次也增加了新功能 Edge Sense，并成为台湾市场首款搭载 Snapdragon 835 的旗舰机、同时也…
