国内封测大厂日月光与硅品两家公司合组产业控股公司一案，在 24 日获得中国商务部的有条件通过之后，27 日日月光股价开盘随即拉上涨停板的价位，来到每股 42.35 元。至于，硅品也是开盘上涨接近 4%，股价来到每股 50.3 元的价位，上涨 1.85 元。由于，随着两家公司 2018 年正式合组控股公司之后，顺应随即到来的人工智能（AI）潮流需求，将有机会成为封测业的最大赢家。
根据拓墣产业研究中心之前的报告，在专业封测代工厂领域，日月光与硅品分别位居全球前 5 大公司的龙头与第 4 名的位置，市场原本就看好未来在 AI 及 HPC 的需求下，有机会成为最大受益者之一。
如今，在两家公司合组产业控股公司一案，最后一关的中国商务部有条件的通过。虽然，两家公司在合组产业控股公司之后的两年内仍将各自独立运作，但是业界人士认为，在半体产业积极整并的趋势下，不但持续能争取整合元件制造商（IDM）与内存厂的订单外，借由发展晶圆级封装能量，也能争取人工智能与 HPC 的订单及建立起生态链。
24 日在中国商务部法部有条件通过日月光与硅品两家公司合组产业控股公司一案之后，主角之一硅品也同时公告，宣布出售 30%，金额 10.26 亿人民币（约新台币 46.45 亿元）的硅品苏州厂股权，给予近来在中国发展半导体产界极为积极的紫光集团。虽然出售了 30% 的股权，但硅品指出，苏州厂仍由硅品所主导。不过，日前就有传出紫光集团看上苏州厂的高阶封装技术，希望能争取插旗的消息。因此，这次硅品出售 30% 股权给予紫光集团的作法，让业界人士热议，其中国通过日硅合组公司的决定，是否有台下条件交换一事。
然而，根据硅品的公告指出，于 2000 年投资设立百分之百持股的苏州子公司，资本额 1.59 亿美元，租地 15 公顷，已投资盖 3 座封测厂。而紫光集团旗下的展讯通信、锐迪科均是主要客户，双方合作伙伴关系已久。出售股权后硅品仍将保留对苏州子公司主导经营权，紫光集团参股后将会持有一席董事。
硅品强调，取得出售子公司股权相关交易资金，将回台湾投资扩充先进封装技术。而业界人士表示，且不论是否有条件交换，在借由硅品加强与紫光合作的层面来看，对于硅品的发展，甚至是日系合组产业控股公司之后，都是必将有一定的助益。
至于，在日月光的部分，由于是全球最大专业封测代工龙头，在目前人工智能、HPC 等需求持续不断扩增下，目前正积极扩张产能之中。根据国内平面媒体《工商时报》的报导，总投资金额超过 10 亿美元的高雄楠梓第 2 园区的厂房，预计在 2018 年投入营运，将用来建置晶圆级封装、人工智能及 HPC 芯片等先进封测产能。其他在包括上海、苏州、昆山、山东威海等厂区，将借由持续的投资建立成为全球最大的导线架封测据点，以争取到德仪、恩智浦、英飞凌等厂更多整合元件制造商的委外订单。
至于，日月光最重要客户之一的台积电，因为在 2018 年 7 奈米制程就将要进入量产的阶段，而且更先进采用 EUV 技术的 7 奈米 + 制程也预计在 2018 年底前试产，2019 年投产的情况下，根据台积电的表示，2018 年底前的 50 个设计定案中，有过半数属于人工智能与 HPC 的领域。虽然在日月光与硅品仍旧分开争取订单的情况下，未来日月光仍旧能取得多个国际芯片大厂订单的机会，对整体营运提升将有显著的帮助。
（首图来源：科技新报摄）
