苹果公司 6 月 20 日指控高通公司，其智能手机芯片授权协定无效。毫无疑问，如果苹果此举获得美国联邦法院支持，将破坏高通的核心业务型态。苹果今年 1 月曾控告高通，指控高通收取过高的芯片专利使用费，并拒绝归还承诺退回的 10 亿美元专利使用费。该诉讼的焦点在于高通是否违反专利授权协定。
最新一起诉讼则不然，苹果尝试让法院封杀高通长期以来采用的业务型态。苹果此次控告高通的法律依据主要基于美国最高法院上个月的一起裁决。上个月，美国最高法院针对打印机厂商利盟控告 Impression 一案裁决，让厂商很难再控制其产品如何使用或转售。
在这次诉讼书中，苹果矛头直指高通的芯片授权型态，称高通强迫用户在购买芯片之前签署专利授权协定，“没有授权协定，就没有芯片”，这种芯片授权协定允许高通从 iPhone 营收中抽取一定比例，以换取持续供应芯片。
苹果称，基于最高法院对利盟一案的裁定，高通只能收取一次费用，或是专利授权费，或是收取芯片费用。
因此，苹果希望能购买高通的芯片，又无需签署授权协定，后者允许高通抽取特定比例的 iPhone 销售额。此外，苹果还要求法庭驳回高通起诉富士康等 4 家代工厂商一案，称这起纠纷是苹果和高通两家公司之间的事情。
高通上个月曾将苹果四大代工厂商富士康、和硕（Pegatron）、纬创（Wistron）和仁宝（Compal）告上法庭，称这 4 家代工厂商在苹果怂恿下，拒绝支付专利授权费。高通当时称，这 4 家台湾制造商违背了长期以来的授权协定，而要求他们赔偿。
（本文由 PingWest 授权转载；首图来源：Flickr/Maurizio Pesce CC BY 2.0）
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