智能手机芯片竞争激烈，中国 IC 设计厂海思、展讯的攻势也愈发猛烈，颇有直追基频二哥联发科之势，继海思在 2015 年 11 月采用台积电 16 奈米 FinFET+（16FF+）推出麒麟 950 处理器，22 日展讯在 MWC 上也宣布八核 16 奈米 LTE 系统单芯片 SC9860 进入量产阶段，相继领先联发科推出 16 奈米制程产品，而依据联发科制程规划，采用 16 奈米 P20 将到 2016 下半才推出。
展讯 22 日于 2016 年世界行动通讯大会（MWC）宣布八核心 64 位元 LTE 系统单芯片平台 SC9860 进入量产，为第一颗针对中高阶智能手机市场推出的 4G 系统单芯片，也是展讯第一次制程领先，比联发科抢先推出 16 奈米制程产品，搭载 SC9860 芯片的手机将于第二季上市。
展讯 SC9860 采用台积电 16 奈米 FFC（FinFET Compact），而市场传闻联发科第一颗 16 奈米芯片 Helio P20 也同样采此制程，原先外界预估 P20 将于第一季末发表，然联发科官方最后定调今年下半才会推出，22 日联发科也释出 P20 更多资讯，联发科强调相较 P10，将能降低 25% 电力耗损，而其规格上与展讯相当类似，同为 8 组 Cortex-A53核心，同样搭载目前 ARM 最高阶的 GPU Mali T880，支援 4K 以上影像，另联发科强调 P20 对应 LPDDR4X 低功耗内存模组，可比 LPDDR3 模组多出 70% 带宽、节省 50% 功耗。
联发科在 2 月初法说会也喊出将于 2016 推广 10 奈米的 X30，并预计于 2017 年初量产。
（资料来源：各公司／制图：科技新报，点击图片可放大）
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