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英特尔与美国国防部签订协议,采 10 奈米制程打造 ASIC 军用芯片

2024-12-29 233


处理器龙头英特尔(intel)日前宣布,将和美国国防高级研究计划局(DARPA)展开为期 3 年的合作计划,为国防系统开发客制化芯片,且未来将由英特尔亚历桑纳州 Fab 42 晶圆厂负责生产,采用 10 奈米制程技术。

英特尔与美国国防部相关单位合作的计划称为 SAHARA,全名为“自动实现应用的硬件结构数组”(Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications)。根据双方签定的协议条款,英特尔将帮助 DARPA 将目前使用的 FPGA 转换为客制化 ASIC 芯片。未来还会将新设计客制化 ASIC 芯片用于军事用途。英特尔指出,新芯片将具保护功能,以应付可能的供应链安全威胁。

英特尔还表示,客制化 ASIC 芯片将介于传统 ASIC 和 FPGA 之间,不但可透过类似 FPGA 的简单设计流程配置,也能像传统 ASIC 芯片一样支援运算时脉平衡、讯号完整性分析、内存内建自行测试(BIST)和自行修复(BISR)等功能。英特尔和 DARPA 希望透过自动化工具,缩短设计新客制化 ASIC 芯片的时间。但新客制化 ASIC 芯片运运算效能仍旧比 FPGA 更高,功耗更低。

 

英特尔可程式化解决方案事业部相关负责人 José Roberto Alvarez 表示,英特尔将采用最先进的结构化 eASIC 技术、最先进的数据界面小芯片、增强的安全保护特性相互结合。另外,英特尔还会和佛罗里达大学、德州农工大学和马里兰大学合作,开发安全机制并验证,以保护资料和知识产权安全,防止被逆向工程或仿制,所有工作将在美国本土进行。

(首图来源:英特尔)

2021-03-23 21:05:00

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