根据外电报导，日前日本东芝半导体在日本东北部地区岩手县北上市，举行了首座半导体晶圆制造厂 K1 的奠基仪式。该工厂预计将在 2019 年第 3 季完工，未来将专门进行 3D 闪存的生产工作。
由于目前市场上，因为云端服务器的需求增温，加上手机越来越大储存内存的设计，使得闪存的供货始终维持吃紧的状态。即便，近期因为中国厂商的扩产效应，价格有回落的情况。不过，就长时间来观察，闪存维持成长的态势仍旧持续的情况下，东芝半导体认为，新工厂的兴建将会为公司带来新的竞争力。
报导中指出，未来东芝斥资 1 兆日圆在于日本东北打造的这座新工厂，将成为旗下最大、且制程最先进的闪存工厂。据了解，该工厂将采用能吸收地震震动的隔震工法来兴建，而且将引进先进的制造流程与技术，加以采用人工智能技术来提高生产效率与品质。另外，针对该座工厂，东芝方面也将会与一直以来的合作伙伴──威腾电子（WD）商讨合作投资的计划。
事实上，威腾电子在前一段时间中，因东芝半导体部门的出售计划，始终站在反对东芝的角度上，不过，最终随着双方签署全球和解协议，双方达成共识，并且承诺将重新强化合作关系。双方之前就曾经表示，东芝将允许威腾电子参与东芝新闪存工厂的投资。如今，再次说明东芝与威腾电子的合作持续维持中。
目前，东芝的闪存主力工厂是位于三重县四日市，并且与威腾电子共同合作营运的 Fab 6 厂。而该工厂的第一期工程将在 2018 年开始正式营运，营运后将有助于增加 BICS 3D NAND 闪存的供应量，至于第二期工程将于 2019 年正式营运。
另外，在岩手县的新 K1 工厂部分，第一期的建设投资经费约 70 亿日圆，预计设备安装完成后，将在 2020 年底营运量产。虽然，目前还不清楚 K1 的实际产能。不过，在目前东芝内存目前拥有 Fab 2 和 Fab 6 的情况下，K1 厂的加入，势必将补充 Fab 2 和 Fab 6 两厂不足之处。
（首图来源：东芝官方脸书）
