经济部 5 日公布积体电路出口统计，自 2011 年至 2017 年出口额屡创新高，平均年增 8.9%，去年占总出口比重近三成，在各主要市场市占率也都高居第一。
受惠于行动装置普及与规格不断升级，物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增，台湾积体电路出口额至去年已增至 923 亿美元，在总出口额占比达 29.1%；而在积体电路制造业中，台湾以晶圆代工为主，去年产值占比达八成，DRAM 则以 11.2% 次之。
根据市场研究机构 IC insights 统计，全球晶圆代工去年营收 623.1 亿美元，台积电营收则为 321.6 亿美元，市占率高达 51.6%，排名第二的格罗方德（Global Foundries）占比仅 9.7%，显示台湾晶圆代工在全球市场具有相当竞争力。
台湾积体电路首要出口市场为中国及香港，去年出口 512 亿美元，创历年新高，在总出口额占比达 55.5%，较 2011 年增加 4.4 个百分点，其他依序为新加坡、日本、韩国及马来西亚。
观察台湾积体电路在各主要国家进口市占率，去年在中国及香港市占率为 36.7%，较 2011 年的 28.9% 上升 7.8 个百分点；而在日本、新加坡等主要国家，皆保持进口市占率第一名，在马来西亚则从 2011 年第三名上升至去年第一名，且在各国进口市占率均有成长。
（作者：廖禹扬；首图来源：shutterstock）
