TPCA 指出，占全球 PCB 产值近九成的台、中、日、韩已逐步往高阶布局，台湾在 IC 载板技术仍保有 3~5 年优势，盼-能规划台湾成为全球 PCB 先进技术中心，建立系统性产业。
2020年全球电路板产业虽受到新冠疫情干扰，受惠于5G应用与远距商机，包括NB、通讯设备、游戏机、平板电脑等产品带动而成长。
2020年全球PCB产值预估成长约9.4%，达697亿美元，尽管全球疫情尚未有趋缓迹象，不过在欧美经济复苏与5G带动终端应用需求升温下，工研院产科国际所预估，2021年全球PCB产值将成长6.2%。
值得注意的是，台湾电路板协会（TPCA）表示，全球面临芯片大缺货、原物料价格上涨、全球航运塞港造成交期和运期拉长、印度与亚洲各国疫情升温严峻，影响各国制造业生产动能与消费电子市场，都将为全球PCB产业带来不可测的变数，
占全球PCB产值近九成的亚洲四强，面对多舛情势，中、台、日、韩逐步布局未来。
TPCA表示，2020年台湾PCB产业链海内外产值达新台币1兆386亿元，已成为台湾第三大兆元电子产业。产品海内外整体比重，软板占27.5%、多层板27.7%、HDI 19.9%、IC载板13.2%等，各类型产品呈多元分布，相对有更多筹码应对产业多变局势。
台湾IC载板全球市占近31%为全球第一，近期投资方向也都以IC载板为主，显见台资企业除了产品面完整，高阶技术也有一定优势。
不过TPCA表示，海外竞争对手来势汹汹，HDI、多层板等产品，中国近年以丰沛资金扩产动作频频；IC载板部分，日韩竞争仍相当激烈。台湾PCB整体产业规模目前虽以33.9%市占率暂居全球第一，如要持续维持领先优势，朝先进技术、智慧制造升级、海内外布局重整、技术材料自主是重要课题。
TPCA观察，除了中国挟着生产优势，重心仍积极抢攻HDI扩大相关产品应用市场外，也开始因应国家扶植半导体下，往更高阶产品发展；台、日、韩除了稳固原有基础市场之外，同步纷纷朝利基型、客制化、高阶技术发展，首要之重就是载板，5G、IoT、PC相关题材刺激下，市场对载板需求旺盛，特别全球芯片供不应求，载板更是扮演关键角色。
TPCA指出，目前台湾电路板产业以半导体地缘优势，IC载板技术面仍保有3~5年优势，盼-能规划台湾成为全球PCB先进技术中心，建立系统性产业推动政策，相信能扶植PCB产业持续迈向高阶制造、材料与设备自主化，打造台湾PCB产业高阶制造硬实力。
（作者：江明晏；首图来源：pixabay）
