高通发布iSIM技术，SIM卡整合在SoC内，告别卡槽
高通宣布，它已与 Vodafone 公司和 Thales 合作，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到装置的主芯片中，从而无需专用插槽。这一突破为该技术的商业化铺平了道路，如果加快步伐，不仅会消除对专用 SIM 卡插槽和 eSIM 的需求，只不过对于全球化运营商和智能手机原始制造商而言，要求短期内更换这一新技术不太现实，这不仅需要相当长的过程，更需要认可。
高通更是展现了该技术演示使用的是一部 Samsung Galaxy Z Flip3 5G，搭载 Snapdragon 888 5G 芯片的过程。 高通表示，这一项技术如果可以最终落实，将可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新装置中推出。 对于这项技术的不稳定性以及资料安全方面， Vodafone CCO Alex Froment-Curtil 表示“iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接装置，从而实现与许多对象的连接。”
而我们还了解到，在 iSIM 符合 GSMA 规范，还可以增加空间容量、增强性能和更高的系统集成度。此前的 eSIM 卡需要单独的芯片，随着 iSIM 卡的引入，不再需要单独的芯片，消除了分配给 SIM 卡的专有空间，直接嵌入在装置的应用芯片中。
高通还表示，未来 iSIM 技术都将具有以下优势：通过释放装置中先前占用的空间来简化和增强装置设计和性能，将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到装置的主芯片组中，允许运营商利用现有的eSIM 基础设施进行远程SIM 配置，向以前无法内置SIM 功能的大量装置添加移动服务连接功能。同时，iSIM 直接集成在芯片中的特性，为将移动服务整合至手机外的铺平了道路，该技术成熟后，Notebook、平板电脑、以至于 AR/VR 等颇具科幻感的装置都将能够接入现有的流动数据网络。
值得一提的是就在去年12月底，一份关于 iPhone 可能在2022年推出无卡槽机型的爆料，让我们很快意识到在国内市场当前的运营商环境下，类似eSIM这样的。随着高通、 Vodafone 与Thales联合发布了第一款采用新技术的原型机，我们认为是时候给大家介绍一下SIM卡的真正终结者iSIM技术了，对于现代手机来说，卡托和SIM卡实在太占空间这一次，而此次islm它真正地从物理层面上消灭了SIM卡
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