近期市场传出，由于供不应求晶圆测试将跟着涨价，近日半导体封测厂颀邦董事长吴非艰也证实了此事。
颀邦指出，由于面板市场热络，驱动芯片需求大增，测试产能已经满载至明年上半年，价格也跟着上涨。其中最主要的原因在于现今驱动 IC 的测试速度越来越慢，如 TDDI 的测试时间是传统面板驱动 IC 两倍，而 OLED 驱动又是 TDDI 两倍，依目前市况发展，对产能将会是很大的考验，尤其是小厂。
目前相关设备供应商只有一家日商爱德万，不仅价格昂贵且交期又长，导致产能扩张缓慢，现在下单，也至少要明年中才能交货。虽然今年上半年，营收并不理想，但自 8 月以来，已有明显回升，稼动率从 65% 拉高到 80%。
且展望未来，吴非艰认为，受惠于 5G 产业蓬勃发展，非驱动 IC 产品线如 5G 射频元件等的需求也将会越来越强劲，明年营运可期。也因如此，颀邦将以现金及增发新股方式，以每股 11.59 元取得华泰30.89% 股权，透过建立战略伙伴关系，来共同开发新世代封装产品，且预期明年下半年就可显现效益。
颀邦一直专注面板驱动 IC 封测为主，但近几年为了突破成长瓶颈，持续投入非驱动 IC 的技术研发与生产，包括晶圆级芯片尺寸封装、射频元件、功率放大器等，而未来也将与华泰共同开发新世代封装产品，提供客户完整的 IC 封装测试解决方案。这对财务体质不稳的华泰而言，也是相当好的消息，后势值得观察。
（首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- SEMI：2021 年半导体测试封装设备估成长 8%
- iPhone 12 要来了！台封测厂暖机
- 5G 带动先进封装，精测布局 AiP 和 AoC 测试界面
- 半导体设备商看产业，爱德万观察 5G 自动化测试需求提前至 2019 年
