继三星分拆晶圆代工业务后，韩国另一大半导体厂 SK 海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。
韩媒 BusinessKorea 周三引述知情人士消息报导指出，SK 海力士最快可能在 5 月 24 日或最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。
SK 海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营 CMOS 影像感测器、电源管理 IC（PMIC），以及显示驱动 IC 等，将委由韩国境内 8 吋（200mm）晶圆厂负责生产。
SK 海力士与三星并列韩国内存双雄，但在晶圆代工领域，SK 海力士则是无名小卒。按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶。
三星日前进行组织结构重整，晶圆代工确定分拆成独立单位，将与内存、系统 LSI 并列三星半导体三大分支。三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 将升任首位晶圆代工部门首席执行官。
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