晶圆代工龙头台积电于 15 日宣布，将与 IC 设计厂联发科开展双方长期合作伙伴关系的承诺。未来将持续利用台积电的超低耗电技术平台，以开发支援物联网及穿戴式装置的创新产品。
此次，台积电与联发科的合作，将是利用台积电在 55 奈米超低功耗技术生产联发科于 2016 年 1 月推出的 MT2523 ，MT2523 系列产品。据了解，此系列产品是联发科专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案，也是全球首款高度整合 GPS 、双模低功耗蓝牙，同时支持高分辨率 MIPI 显示屏幕的系统级封装（ SiP ）芯片解决方案。
联发科副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全表示：“我们很高兴能够延续 MT2523 平台的成功，并且采用超低功耗技术与台积电合作开发领先市场的物联网及穿戴式产品。”
台积电业务开发副总经理金平中表示：“台积电提供的 55 奈米超低耗电制程（ 55ULP ）、40 奈米超低耗电制程（ 40ULP ）、28 奈米高效能精简型强效版制程（ 28HPC+ ）、以及 16 奈米 FinFET 强效版制程（ 16FF+ ）皆适用于各种具有节能效益的智能物联网及穿戴式产品。而联发科的创新设计能力，将提供终端客户最佳的解决方案，而双方的合作让台积电的超低功耗技术继续往前迈进，实现最佳且最具竞争力的物联网产品解决方案。”
（首图来源：TSMC官网）
