台湾硅晶圆大厂环球晶圆 20 日宣布，100% 收购丹麦 Topsil 半导体环球晶圆得以完整取得 Topsil 半导体事业群得客户、技术、业务、员工以及土地厂房设备，并进一步扩展高功率元件销售市场。
台硅晶圆厂环球晶圆今 20 日宣布，将以 3.2 亿丹麦克朗（约新台币 15.9 亿元）100% 收购丹麦 Topsil 半导体事业群，环球晶圆得以取得 Topsil 相关事业体客户、技术、业务、员工及丹麦、波兰的土地厂房设备，双方已于今日完成签约，待 Topsil 6 月 17 日召开股东会通过此案，并经相关监管单位审核，环球晶圆预计 2016 年上半年完成所有程序， Topsil 将于今年 7 月初正式并入环球晶圆。
成立于 1959 年的 Topsil 为全球最主要的FZ （Float Zone）技术开发者以及 FZ 晶圆制造公司，亦是全球领先的中子照射超纯硅晶圆供应商，Topsil 生产 3 吋到 8 吋硅晶圆产品，主要着重于重电或车用产业。Topsil FZ 芯片广用于各式各样的高功率及中功率的电子应用产品以及节能电子元件，可运用在工业用的重电、自动化设备、发电系统和高铁捷运磁浮列车等大众交通系统以及油电混合车、风力涡轮机的能量传输、电机变频器等元件。
环球晶圆为 2011 年由中美硅晶半导体部门分割而出，为全球前六大晶圆材料供应商，提供 3 到12 吋硅晶圆制造产品，于全球七处设有半导体厂，厂房涵盖台湾、中国大陆、美国、日本，此次收购案完成后再加上 Topsil 于欧洲的两个半导体厂，环球晶圆的营运规模将随之扩大。
环球晶圆指出，借此收购案，除了使收购案产品组合将更完整，并扩增高功率元件的销售市场外，环球晶圆原本在欧洲本无生产基地或销售据点，收购 Topsil 后，也可帮助其扩展欧洲事业、就近服务当地客户。
（首图来源：达志影像）
