为了抓稳 VR 虚拟实境的商机，联发科 16 日于中国深圳发表年度新款高阶手机芯片“曦力（Helio）X20”，除了支援虚拟实境（VR）的功能之外，更瞄准目前市场最夯的智能手机双镜头模组功能。联发科估计，2016 年市场上将可望有近 50 款的手机搭载 X20 芯片，将成为联发科 2016 年营收的主要来源之一。
联发科新发表的“曦力（Helio）X20”堪称联发科近期所推出的最具差异化产品，而且还，推出升级版 X25 ，抢攻高阶手机市场，力抗高通、海思等强敌，希望在竞争激烈的手机芯片市场中杀出一条血路。据了解，由于产品效能优于竞争对手，又支援 VR 与双镜头，市场讨论度颇高，也吸引供应链上下游企业、分析师和媒体近 600 人，16 日亲赴发表会现场参加。
联发科指出，Helio 系列芯片 2015 年约有 100 款机种采用，其中 X10 约有 50 款机种采用。目前，大陆手机市场竞争激烈，各品牌厂商增加附加功能。因此，联发科为积极寻求产品的差异化，X20 推出多项新功能的情况之下，获得客户端认同，目前采用前款 X10 的客户，未来可望会有九成续用 X20 芯片。
联发科指出，X20 支援 VR 装置，目前高通及三星支援 VR 装置在60、90 FPS（每秒帧频），X20 支援 VR 头戴式装置可达到业界最高 120 FPS，同时机响应对时间减半，还能有效消除运动模糊及抖动，最明显差异是使用上不会晕眩。
联发科表示，X20 受大陆手机客户询问度很高，目前约有 10 余款中阶智能手机机种开出规格，宏达电也在询问，预计大陆客户第 2 季初就会发表搭载 X20 芯片的智能手机。
联发科首席财务官顾大为旧在会场中表示，2016 年全年手机芯片市场压力仍在，联发科在新兴市场出货成长、推出芯片款数增加带动下，全年手机芯片总出货量会较 2015 年成长。顾大为认为，手机芯片市场“倒下的人比留下来的多”，联发科要持续拼营收的成长。
(首图来源:MediaTek 官网)
