韩国媒体表示，全球最大晶圆代工厂台积电预计 2022 年开始进行 2 奈米制程研发，预计 2024 年量产。照时程计算，三星预计 2022 年才开始启动 3 奈米 GAA 技术芯片量产，甚至传出正式量产期间将落到 2024 年，三星想超车台积电将更难达成。
韩国媒体《BusinessKorea》报导，环评正式通过台积电新 2 奈米晶圆厂设置计划，占地 90 公顷，计划在竹科宝山二期用地建设，2024 年达成商业量产目标。另台积电在考虑，5 奈米制程晶圆厂的美国亚利桑那州晶圆厂，也于 2022 年开始建立 3 奈米制程和 4 奈米制程产线。
报导引用韩国市场人士说法，台积电 5 奈米和 7 奈米制程商业化大幅领先三星。随着台积电加速生产先进芯片，并增加资本支出，使台积电与三星差距扩大。市场人士补充，台积电也正在台湾建立测试生产设施，确保 2 奈米制程良率。
26 日处理器龙头英特尔宣布 2024 年和 2025 年分别量产 2 奈米和 1.8 奈米制程后，给予三星压力。英特尔 3 月才宣布重新进入晶圆代工市场，且制程技术仍维持 7 奈米，但以英特尔长期技术实力，仍不可小觑。
三星电子到目前尚未最后确认美国 170 亿美元投资计划，尽管三星开发 2 奈米制程芯片，并成功流片 3 奈米 GAA 技术晶圆，且计划 2022 年生产 3 奈米 GAA 技术产品。但台积电与英特尔都在加速先进制程发展，时程领先且确认美国投资计划，使三星晶圆代工产业发展进退两难。
(首图来源：三星)
