有消息指出，台湾为成为半导体业研发中心，在国际供应链中保持优势，-打算再拨新台币近百亿元，吸引国外业者进驻。
据《彭博社》报导，此计划预期将是希望加强台湾在全球半导体研发中的地位，希望国外业者能来台设立研发中心。据称，这是一个为期 7 年的计划，主要是补贴厂商的研发费用，但也同样需要业者提出明确的投资。
且值得注意的是，该计划主要针对储存芯片制造商，而这可能将会是中美纷争的下一个焦点。当然 5G及人工智能等新兴技术也是选择，甚至目标还包括功率半导体及非硅半导体材料等。野心可说是相当大，仅仅百亿的预算可能并不够。不过实际上，行政院发言人丁怡铭未证实相关细节，仅表示的确有类似产业补助计划。
这可能与美国的技术封锁有关，透过在台设立研发中心及与台湾业者的合作，有望规避这方面的限制，对于国外业者来讲或许真的具有吸引力，且补助最大上限可到研发费用的一半，当然这可能要满足更苛刻的条件，目前还没有细节。
但最快在 4 日台湾-就会正式公布消息，官方可能会更加详细说明其计划及愿景，甚至是对中美科技战的立场，市场正拭目以待。
- Taiwan Dangles $335 Million to Woo Foreign Chipmakers
（首图来源：shutterstock）
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