晶圆代工厂台积电宣布，成立第 5 个开放创新平台（OIP）联盟“云端联盟”，创始成员有亚马逊云端服务（AWS）、微软 Azure、益华国际（Cadence）及新思科技（Synopsys）。
台积电指出，旗下开放创新平台共有 5 个联盟，包括电子设计自动化联盟、硅智财联盟、设计中心联盟、价值链聚合（VCA）联盟，及新成立的云端联盟。
云端联盟的成立，主要是希望透过云端联盟成员与台积电合作认证，使传统的芯片设计自动化流程服务可运行于云端环境供客户使用。
虚拟设计环境（VDE）是台积电与 OIP 设计生态环境伙伴，以及云端服务公司合作的成果，主要协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积电的 OIP 设计基础建设，安全地在云端进行芯片设计。
台积电表示，Cadence 及 Synopsys 各自经营虚拟店面，直接服务客户，提供建构在 AWS 与微软 Azure 云端架构上的芯片设计解决方案。
（作者：张建中；首图来源：台积电）
