晶圆代工厂台积电今天公告将发行今年度第 4 期无担保普通公司债，总金额新台币 139 亿元，筹得资金将用以新建扩建厂房设备。
台积电今年上半年已顺利分 3 期完成 600 亿元无担保普通公司债发行，筹得资金主要用以购置位于南部科学园区的晶圆 18 厂设备。
因应产能扩充及污染防治相关支出的资金需求，台积电董事会 5 月又核准在国内市场募集无担保普通公司债，额度不超过 600 亿元。
台积电今天公告，将再发行 139 亿元无担保普通公司债，5 年期的甲类发行金额 57 亿元，7 年期的乙类发行金额 63 亿元，10 年期的丙类发行金额 19 亿元。
其中，甲类固定年利率 0.58%、乙类固定年利率 0.65%、丙类固定年利率 0.67%。台积电指出，将委任群益金鼎证券为主办承销商。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
