中国半导体厂商长电科技发表公告称，已经与全球第四大封装测试场新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）启动收购谈判，长电科技报价 7.8 亿美元，此收购案不包括星科金朋控股的两家台湾子公司，收购完成后，长电科技有望跻身全球封装测试产业前三。
2007 年新加坡主权投资基金淡马锡以 16 亿美元的价格收购星科金朋 64.4% 股份，持股率达到83.8%，按当时的收购价计算，星科金朋公司的市值约 25 亿美元。2013 年营收约 16 亿美元，亏损4,750 万美元，在全球封装测试产业位居第四；2014 年第三季星科金朋亏损 530 万美元，业绩持续下跌导致公司股价走低，目前星科金朋市值仅为 9.85 亿美元。
自 2008 年金融风暴后，新加坡-一直在为星科金朋寻找买家。据知情人士透露，淡马锡拟透过排他性协议向长电科技出售其持有的股份。长电科技报价 7.8 亿美元，放弃了两家星科金朋控股的台湾封装厂，分别是星科金朋持股 52% 的 STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation 和全资控股的 STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd。
Source：Gartner
长电科技收购星科金朋对自身的技术储备和客户资源都是有效的补充，据星科金朋 2013 年财报显示，该公司持持有 1,100 个美国专利和 2,000 个 IP 知识产品，主要客户为欧美的 IC 设计公司，长电科技在封装产线的布局与星科金朋两家台湾子公司接近，剔除这部分的股份也可降低收购难度。
自中国成立扶持半导体产业发展的专项基金后，这类以引入成熟的技术和企业的收购案将是中国-重点支援的专案。
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