大多数的 VR 头戴装置都无法连接到 PC 以获取额外的 VR 游戏资源，但高通正在设法改变这个状况，日前于美国举行的 GDC 2019中，高通发表了一款内建 Snapdragon 845 处理器的头戴装置 Boundless XR，它的全新参考设计将使连接电脑变得更简单。
高通展示可无线连接 PC 的独立无线头戴装置 Boundless XR，HTC VIve 亦将跟进
在 2018 年时高通提出了涵盖 VR、AR 与 MR 的 XR 延展实境（Extended Reality）概念，并认为 XR 的发展趋动力将来自行动领域而非过去由 PC 来引领风骚，若要在型动装置端实现 XR 则必须在终端具有低功耗、尺寸小与可扩展等特性才能广被用户接受。近日高通展出的 Boundless XR 以行动投戴装置的方式运作，拥有 6 自由度（6DoF）并且可通过 60GHz 连接 PC 以获得更沉浸的 VR 体验。
Boundless XR 是一种双模的头戴装置，搭载高通 S845 处理器，止在消除对电线和追踪感测器的需求，据官方表示可将延迟控制在 20ms 以下，进而实现独立处理感知演算和显示的作用，并且对分割处理方面进行改良，理论上可以减轻 PC 端的运算压力，但目前具体运算承载配比状况还不得而知。高通向国外媒体 CNet 表示，想要让 PC 和游戏主机连接到这款头戴装置需要支援 802.11ad Wi-Fi 并运型高通特定软件。
目前高通首款符合该设计的最新 OEM 装置是来自中国的 Pico 小鸟看看所推出的设备，采用该设计的 Pico Neo2 VR 头戴装置将于2019 年下半推出，HTC Vive 与 Viveport 也将搭载这个新规范。
◎资料来源：CNet 、 Neowin、Qualcomm
