iPhone Mania、taisy.0 等日本网站 13 日转述 9to5Mac 的报导指出，中国微博网站出现了据称是苹果（Apple）预计今年开卖的 iPhone 8 的设计图稿，该设计图稿据悉是从帮苹果代工 iPhone 的鸿海工厂所流出。
从该设计图稿可知，iPhone 8 采用超窄边框设计，且废除物理性 Home 键，而在背面设计的部分，其双镜头从现行的横向设计改为纵向设计，Touch ID 指纹感测器移至背面的苹果 Logo下方。
（Source：微博）
另外，iPhone 8 尺寸为 149.501×72.497×8.624㎜，尺寸介于 iPhone 7（138.3×67.1×7.1㎜）和 iPhone 7 Plus（158.2×77.9×7.3㎜）之间，单就厚度来看，iPhone 8 较 iPhone 7 Plus 变厚 1.3mm。
不过要注意的是，该设计图稿的右上角标示著“EVT 03版”的字样，显示该图稿应是 iPhone 8 工程验证测试阶段（EVT）的第 3 版试作机，而苹果 iPhone 的设计在完成 EVT 阶段后、还要经过设计验证测试阶段（Design Verification Test，DVT）后才会定案，因此上述外流的设计图稿所显示的内容可能不是最终版设计。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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