彭博报导，英特尔（Intel）已与台积电及三星电子公司洽谈，讨论将英特尔部分最好的芯片交由这两家公司代工生产。
彭博（Bloomberg News）引述知情人士报导，英特尔在芯片制程接连延宕后，迄今尚未做出最后决定，目前距离英特尔预定公布计划的时间已经不到两周。
要求不具名的知情人士透露，英特尔可能委托台湾代工的任何组件，最早可能也要等到 2023 年才会上市，而且可能会根据其他台积电客户已使用的既有制程。
这些知情人士指称，英特尔与三星的洽谈处于较初步阶段。三星的晶圆代工制程能力落后台积电。台积电及三星代表对此不予置评。
英特尔首席执行官史旺（Bob Swan）曾向投资人承诺，1 月 21 日公布公司财报时，他将宣布外包计划，同时让英特尔的制程技术重回正轨。
（首图来源：Flickr/Kazuhisa OTSUBO CC BY 2.0）
