半导体今年出货量可望突破 1 兆大关，将达 1.07 兆颗，将成长 9%，并将刷新历史新高纪录。
据研调机构 IC Insights 估计，2017 年全球半导体出货量达 9,862 亿颗，成长 14%，并创下历史新高。
IC Insights 预期，今年全球半导体出货可望持续扩增，出货量将可首度突破 1 兆大关，达 1.07 兆颗规模，较去年再成长 9%。
全球半导体过去 40 年出货量年复合成长率约 9.1%，IC Insights 指出，1984 年全球半导体出货量成长达 34%，是成长幅度最大的一年。
IC Insights 表示，随着网络泡沫化，2001 年全球半导体出货量减少 19%，则是减少幅度最大的一年。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
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