根据全球市场研究机构 TrendForce 最新“中国半导体产业深度分析报告”指出，2017 年中国半导体产值将达到 5,176 亿元人民币，年增率 19.39%，预估 2018 年可望挑战 6,200 亿元人民币的新高纪录，维持 20% 的年成长速度，高于全球半导体产业 2018 年的 3.4% 成长率。
TrendForce 中国半导体分析师张瑞华指出，加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持，以及创新应用。从目前的发展来看，中国半导体在核心处理器及内存等 IC 产品基本依赖进口，进口额已连续 4 年超过 14,000 亿元人民币，提升国产化率是重要课题之一。
此外，中国政府连续政策的推行，也显示中国国家意志主导力度前所未有，再加上国家大基金的设立，宣告中国政府支持手段的转变，已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整并，根据统计，目前国家大基金第一期已募资 1,387 亿元人民币，并带动地方产业基金规模超过 5,000 亿元人民币。而过去智能手机、平板电脑等智慧终端是主要需求，未来物联网、AI 人工智能、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。
张瑞华进一步从各领域分析指出，从中国半导体产业结构来看，2016 年中国 IC 设计业占比首次超越封测业，未来两年在 AI、5G 为首的物联网，以及指纹辨识、双镜头、AMOLED、人脸辨识等新兴应用带动下，预估 IC 设计业占比将在 2018 年持续增长至 38.8%，稳居第一的位置。
观察中国 IC 制造产业，目前中国 12 吋晶圆厂共有 22 座，其中在建 11 座；8 吋晶圆厂 18 座，在建5座，预估 2018 年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将可望进一步攀升，带动 IC 制造的占比在 2018 年快速提升至 28.48%。
而 IC 封测业基于产业群聚效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产营运、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量成长等利多因素带动下，预估未来两年产值成长率将维持在两位数水准。
另外，值得注意的是，随着多数在建晶圆厂及封测厂将于 2018 下半年投入量产，将开启中国本土半导体材料及设备业的成长机会，无疑也将是大基金、地方基金及众多投资机构等在内关注的热点。
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（首图来源：shutterstock）
