由于化合物半导体 (compound semiconductor) 为下一阶段的半导体产业发展主流，因此受到各国及半导体大厂的重视。对此，荷兰恩智浦半导体公司 (NXP) 也在 29 日宣布，已在美国亚利桑那州建立了一座化合物半导体的工厂，未来将用于生产 5G 电信设备所使用的氮化镓芯片。
据了解，在化合物半导体当中，氮化镓会是硅的替代品。而这种材料是 5G 通讯设备中不可或缺的一个关键材料，它可以处理 5G 通讯设备对于高频讯号的处理需求，而且同时较其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空间，因此是未来半导体产业发展的主流。
因此，面对化和物半导体，尤其是氮化镓芯片的需求，恩智浦表示，这座在美国的新工厂将借由 6 吋晶圆来生产氮化镓芯片。而虽然此尺寸大小的晶圆是目前传统硅芯片主流的 12 吋晶圆尺寸的一半，但是在化合物半导体读生产过程中却很常见。
另外，恩智浦半导体还表示，美国新工厂未来还将有一个研究和开发中心，以帮助工程师加速氮化镓半导体的开发和专利申请。而整个工厂预计将于年底前达到产能满载的状况。
(首图来源:科技新报摄)
