根据市场调查机构 IC Insights 日前公布的资料显示，自 2009 年到 2017 年之间，全球共有 92 座 IC 晶圆厂关闭或变更用途。其中，关闭或变更用途的以 6 吋厂比率最高，占总数量的 41%、其次为 8 吋厂的 26%，4 吋、5 吋与 12 吋厂的比率则分别为 10%、13% 与 10%。这意味着未来半导体生产将更集中于当前业主，包括晶圆代工龙头台积电，或是以内存生产为主的全球三大厂，都将持续保持大者恒大的优势。
IC Insights 报告指出，就地域而言，以日本地区 34 座，占比达 37% 为最多，其次为占比 30% 的北美地区有 30 座。欧洲与除了日本之外的亚太地区，分别有 17 座与 11 座，占比 18% 与 12% 的晶圆厂关闭或移为他用。
以关闭时间来说，先前受全球经济衰退影响，2009 与 2010 年全球关闭的晶圆厂数量最多，分别达 25 座与 22 座。2012 年和 2013 年期间关闭了 10 座，2015 年关闭 2 座，2017 年有 3 座晶圆厂停产。现有资料显示，2018 年到 2019 年间，预计还会有 3 座 IC 晶圆厂关闭，其中包括 2 座 6 吋厂、1 座 8 吋厂。
目前市场主流的 12 吋厂来说，2009 年因破产被德州仪器（TI）收购的德国 DRAM 厂商奇梦达（Qimonda），是最先关闭 12 吋晶圆厂的厂商。2013 年台湾茂德（ProMOS）关闭了 2 座生产内存的 12 吋晶圆厂。2014 年瑞萨电子（Renesas Electronics）也将自家生产逻辑 IC 的 12 吋厂脱手卖给 Sony，接手的 Sony 则将该厂移作生产影像感测器使用。2017 年，韩国三星电子（Samsung Electronics）也将自家位于韩国龙仁的 Line 11 12 吋内存晶圆厂，转用于生产影像感测器。
自 2008 年到 2009 年全球经济衰退爆发以来，IC 厂商为提高晶圆生产成本效益，一直在努力减少 8 吋以下晶圆厂产能，并转往更大尺寸晶圆生产发展。半导体厂商间兴起的购并风潮，以及朝向 20 奈米以下制程发展的同时，也有助于半导体制造厂商淘汰低效能老旧晶圆厂。
最后 IC Insights 指出，近来半导体产业收购案频传，新设晶圆厂和晶圆制造设备成本暴涨，再加上越来越多 IC 厂商朝向轻晶圆厂（Fab-Lite）或纯 IC 设计（fabless）发展，预期还会有更多晶圆厂关闭。这对晶圆代工厂商而言，将有助于未来业务的发展。
（首图来源：科技新报摄）
