继美国国家工程院院士后，AMD 首席执行官苏姿丰再任全球半导体联盟主席 领导处理器大厂 AMD 在近两年来于市场上突围，并且逐步改善财务状况的现任首席执行官苏姿丰，除了公司的好消息不断之外，自己也备受业界推崇。就在日前，苏姿丰当选美国国家工程院院士之…
联发科 5G 首颗芯片明年推出，芬兰研发中心神助攻 联发科 5G 大打世界杯，前进全球无线通讯指标性国家芬兰，于芬兰设立研发中心，联发科就是看好在芬兰领先全球的无线技术有利于联发科在 5G 的布局，进而拓展到全球市场。联发科积极抢进 5G…
强化 5G 供应链布局 高通 3 卓越中心 下季竹科开幕 高通即将在台湾成立的台湾营运与制造工程暨测试中心未来将会分为三个卓越中心，分别为 5G 模组测试、毫米波（mmWave）测试及超音波指纹辨识技术等三大项，初期将开出 77 个职缺，预计…
格芯成立子公司 抢攻特殊应用芯片市场 晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)昨天宣布成立全资子公司 Avera Semiconductor LLC，将抢攻特殊应用芯片(ASIC)市场。Avera Semi 拥有 850 名员工，将由 Kevin O’Buckley 领军，他曾…
半导体厂调整设备投资！东京威力砍财测 半导体(芯片)设备巨擘东京威力科创 10 月 31 日于日股盘后发布新闻稿宣布，因半导体厂商调整设备投资计划，因此今年度(2018 年 4 月-2019 年 3 月)合并营收目标自原先预估的 1.4 兆日圆下修至 1.28…
创意 Q3 每股赚 2.09 元 Q4 唱旺 IC 设计服务厂创意昨（1）日发布第 3 季财报，第3季合并营收 39.15 亿元创下历史新高，归属母公司税后净利达 2.80 亿元，每股净利 2.09 元，符合市场预期。由于 16 奈米及 7 奈米等先进制程委托设计…
欣铨 2.39元 并购效益显现 欣铨受惠于资安及车用芯片客户放量，第 3 季税后纯益 4.52 亿元，季增 23.8%，年增率 10.8%，超越旺季表现，也优于同业；累计前三季税后纯益 8.87 亿元，年增达 26.5%，以加权平均流通在外股…
世界首支折叠手机面世，中国 FlexPai 柔派抢先推出 三星多次传出开发折叠式手机的消息，更事先宣布会于 11 月开发者大会曝光更多新机资讯。不过，世界首支折叠手机的殊荣，却被深圳柔宇科技的 FlexPai 柔派手机拔得头筹。10 月 31 日，柔…
