历经了过去 3 年的全球经济低迷状态之后，预计 2019 年全球的半导体产业的购并交易又将会重新回复活络状态。其主要的原因在于企业正在争取下一代新科技技术的主导权，其中包括了 5G 和自驾车等，因此，预计整体购并交易又将会逐渐活跃起来。
根据市场研究及调查机构 IC Insights 于日前所发表的最新研究报告指出，2019 年 1 至 8 月期间，全球半导体产业一共签订了约 20 项主要购并协议，总金额达到 280 亿美元 (约新台币 8,747 亿元)。而这样的数字已经超过了 2018 年全年的 259 亿美元的金额，接近 2017 年的 281 亿美元，逼近史上第 3 高纪录。
IC Insights 在报告中进一步指出，由于互联网和无线通讯领域的许多交易，再加上近来一些大公司，这些都使得 2019 年购并活动显著增加。举例而言，其中包括了芯片龙头英特尔 (intel) 在 7 月决定，以约 10 亿美元的价格将其智能手机的基频业务出售给苹果，以及 5 月份美国的芯片大厂 Marvell，决定将其无线网络业务出售给荷兰的恩智浦 (NXP) 半导体等。
IC Insights 强调，目前很难预测 2019 年在剩余时间中将还会有多少购并交易。但可以肯定的是，其总和的数量将超过 2017年，也就是一举登上史上第 3 高的纪录。而以近期状况察来分析，全球半导体产业购并活动最活跃的一年是在 2015 年，当年的购并金额达到破天荒的 1,073 亿美元。2016 年，这一数字虽然是来到 1,040 亿美元。只是，后来的一些交易遭到取消，使得最后的数字停留在 598 亿美元。
IC Insights 最后表示，一位产业人士指出，因为半导体技术对于确保未来 AI 和 5G 通讯等下一代技术的应用至关重要，这使得购并案仍在市场中继续发生。另外，一旦内存市场能够顺利复苏，则购并案数量未来还可能进一步提升。
(首图来源:shutterstock)
