东芝增产 3D Flash！兴建新厂房、活用 AI 提高生产效率 东芝(Toshiba)8 日发布新闻稿宣布，为了增产 3D Flash Memory，将在四日市工厂内兴建新厂房“第 6 厂房(Fab 6)”。东芝指出，该座新厂房将作为 3D Flash 专用厂房，将分 2 期工程兴建，其中第 1 期工程将…
台积电攻先进制程，核准资本预算 1546.3 亿元 台积电积极推动先进制程，8 日董事会决议核准资本预算约新台币 1546.3 亿元，包括建置并扩充先进制程产能，升级先进封装产能至下一世代技术，以及 2017 年第一季研发资本预算与经常性资本预算…
半导体设备惨败给 ASML！Nikon 裁员千人、将 7 年来首亏 数码相机(DSC)暨步进机巨擘 Nikon 8 日于日股盘后发布新闻稿宣布，因数码相机、半导体制造设备销售逊色，加上进行结构改革措施提列一次性费用，故今年度(2016 年 4 月-2017 年 3 月)合并营收目标自…
联咏整合 TDDI 产线 明年首季放大量 驱动触控整合 IC 当道，面板驱动芯片厂联咏整合 TDDI 单芯片，今年本季已小量量产，也有客户在试用了，预计明年首季起大量产出，将可开始挹注营收。以第 3 季产品线来看，联咏总经理王守仁表示…
环球晶圆收购美 SEMI 预计年底完成 半导体硅晶圆厂环球晶圆收购SEMI一案，获 SEMI (SunEdison Semiconductor)股东会通过，环球晶圆预计，今年底前完成收购 SEMI。环球晶圆 8 月宣布，将透过 100% 持股的 GWafers Singapore，以 6.83 亿…
日硅结亲路漫漫 业者：恐失商机 今年国内半导体业最令人关注的“日硅结合”案，已递件公平会审核近两个月，但是该结合案似乎仍卡关在公平会上，迟迟未能获得核准，眼看着国际半导体大厂一波波的合并潮，对手争抢订单大饼与…
创见推首款 3D NAND 固态硬盘 创见资讯宣布推出首款搭载 3D NAND Flash 的 2.5 吋固态硬盘 SSD230，迎接 3D NAND Flash 时代到来。同时创见公布 10 月营收达 20 亿元，为今年次高。随着储存容量及效能需求，NAND Flash 主要供应商…
富士通推出业界最高密度 4 Mbit ReRAM 量产产品 香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 8 日宣布推出业界最高密度 4 Mbit ReRAM（可变电阻式内存）产品 MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体合作开发的首款 ReRAM 产品…
收购汽车行业最大芯片厂商，高通能给 NXP 带来什么？ 10 月底，高通宣布将以 380 亿美元收购荷兰半导体厂商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors，以下简称 NXP），两家公司合并后的年营收将超过 300 亿美元，且合并后的公司市值将突破千亿美元…
传言 iPhone 7 将推亮白色，消费者买单吗？ 据 MacRumor 提供的消息，由于 iPhone 7 Jet Black 版本（曜石黑）受欢迎，苹果可能正计划为 iPhone 7 系列添加上全新的配色“Jet White”，如果按照之前的翻译，你可以叫它亮白色。当然这个消息…
