苹果传自力开发 3D 感测关键元件。外媒报导，苹果正在开发 3D 感测关键元件 VCSEL 阵列，不是只拿其他厂商产品来用而已。
国外科技网站 Patently Apple 报导，苹果在 3D 感测关键元件垂直共振腔面射型激光阵列（VCSEL arrays），并不是跟其他厂商拿产品来用而已，苹果自己也积极开发 VCSEL 阵列元件。
报导指出，一项专利技术显示，苹果正在开发 VCSEL 阵列元件，可以增加元件射束发散的角度，提升元件的功能。
VCSEL 元件是苹果 iPhone X 的 TrueDepth 相机内关键 3D 感测元件之一，攸关脸部辨识 Face ID 功能。
市场分析，VCSEL 元件有几大供应商，除了 Lumentum 之外，还包括 Finisar、Viavi Solutions、II-VI 等。这也是 iPhone 首次采用 VCSEL 的绕射式光学元件（DOE）。
苹果日前指出，近年来公司快速采用深度感测（depth-sensing）技术，预期在今年第 4 季要采购比以往全球制造多 10 倍的垂直共振腔面射型激光 VCSEL 晶圆。
创投公司 Loup Ventures 分析师孟斯特（Gene Munster）日前研究内容指出，明年秋季苹果推出的新款 iPhone，可能都会采用 VCSEL 阵列元件。
国外科技网站 Appleinsider 推测，若消息属实，代表明年新款 iPhone 都将具备 TrueDepth 相机和脸部辨识 Face ID 功能。
（作者：锺荣峰；首图来源：苹果）
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