晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出！根据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV（N7）和 5 奈米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本。两代号称为 N7P 和 N5P 制程技术，专门为需要 7 奈米设计运算更快，或消耗电量更少的客户所设计。
报导指出，台积电全新 N7P 制程技术采用与 N7 相同设计规则，但优化前端（FEOL）和中端（MOL）架构，可在相同耗能下，将性能提升 7%，或者在相同的性能频率下，降低 10% 的能耗。
全新的 N7P 制程技术，台积电最早是于今年在日本举办的 VLSI 研讨会透露相关讯息，不过没有广泛宣传。N7P 目前采用经验证的深紫外（DUV）光刻技术，与 N7 制程技术相比，没有改变晶体管密度。针对需要晶体管密度高出约 18%~20% 的客户，台积电预计建议使用 N7+ 或 N6 制程技术。N6 制程技术是透过极紫外（EUV）光刻技术进行晶圆多层处理。
报导进一步指出，除了 N7P 的新制程技术，台积电下一个有显著晶体管密度提升、改进功耗和性能的主要制程节点，就是 5 奈米 N5 制程技术。台积电为此特提供定名为 N5P 的性能增强版本，采用 FEOL 和 MOL 优化功能，以便在相同功率下使芯片运行速度提高 7%，或在相同频率下将功耗降低 15%。
（首图来源：台积电）
