苹果下一代 iPhone 7 预计今年 9 月才发表，但法国部落格 NowhereElse.fr 最新 po 出的机壳正反面照，似乎提前证实有关 iPhone 7 的多项传言，当中包含移除天线条及耳机孔设计等。
（Source：NowhereElse.fr）
如图所示，破坏美感的通讯天线果真被拿掉了，除此之外，iPhone 7 相机开孔似乎加大了，但看不出有双镜头的设计。
另外，图片上也看不见 3.5mm 耳机孔，一般认为这可以使 iPhone 7 机身更轻薄化，图片消息来源亦表示，iPhone 7 机身后度似乎较 iPhone 6s 薄。由于照片疑似是从苹果机壳供应商可成流出，因此更增加消息的可信度。（AppleInsider）
凯基投顾分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）之前曾预测，iPhone 7 厚度将与 iPod Touch 平齐，也就是介于 6mm-6.5mm 之间，对照 iPhone 6 厚度为 6.9mm、iPhone 6 Plus 为 7.1 mm。
- iPhone 7: Son design confirmé par les premières images de son boitier ?!
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
