苹果去三星化 A7 芯片交由台积电代工

苹果的“去三星化”一直在进行中，于第三季推出的 iPhone 5S 的造型规格改变不大，苹果全力研发的iPhone 6 的处理芯片将不再交由三星代工，三星内部员工透露至今未接到 20nm A7 的订单，苹果为 A7 寻找的代工商很可能是来自台湾的台积电。

2007 年第一代 iPhone 推出时，苹果就是三星的首个处理芯片大客户。芯片产业专家 David K​​anter认为三星的实力绝非仅仅只是代工，实际上的情况是苹果告诉了三星怎么做，然后三星迅速完成了芯片设计和生产，并实现量产保证供应。在短短几年内，双方的合作达到了双赢的局面，iPhone 风靡全球，三星也随之成为全球芯片大厂，2010 年苹果推出的 iPad 也采用了三星代工的芯片。

三星的野心也绝非仅仅是代工，在处理芯片上三星就是冒险尝试再学习制造，拥有众多组件设计生产能力之后，三星会深入研究竞争对手是如何利用组件设计终端产品，最后的结果就是三星推出了大获成功的 Galaxy S系列智能手机。

由于在智能装置上的竞争白热化，三星与苹果的关系日趋紧张，苹果逐步减少了三星面板的采购数量。据三星内部员工透露，苹果为 iPhone 6 研发的 20nm A7 处理器订单，按照 iPhon e的更新规律，明年夏天 iPhone6 ​​ 有望面市，目前已经进入组件研发阶段，三星若还未接到 A7 的订单，则说明苹果已经放弃了与三星的合作。

据传苹果的 20nm A7 芯片将交由台积电代工，生产苹果处理器芯片的要求非常高，不仅仅是需要产品的质量过关，且必须能够保证产能足够，台积电产能是否足够还存在疑问，另外苹果有可能与 Intel 合作。而对于三星来说，失去苹果这个大客户影响并不大，智能手机和平板电脑销量不断增长，三星无需担心组件的产能被闲置。