为因应全球芯片荒，台湾与中国半导体厂商均祭出涨价，以平衡市场供需。这波涨价潮中，又以台积电与联电涨价最受关注，上游 IC 设计业者与下游封装测试业者也有连动，预计可能带动半导体产业全盘涨价。外电报导，这波半导体业涨价后，2022 年消费者会对商品价格调涨很有感。
晶圆代工龙头台积电传出即将全面涨价的消息，幅度也从最初 2022 年成熟制程上涨 15%~20%、先进制程涨幅达 10%，到全面涨价 20%，并即日生效。多家 IC 设计厂商证实收到台积电涨价通知，虽然涨价不可逆，但 IC 设计业者也指出，不会因涨价影响与台积电的合作。
美系外资随即列出可能受影响的 24 家台湾、中国、韩国等 IC 设计业者。台湾业者有 14 家，为信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、新唐、硅力-KY、谱瑞-KY 及立积。台积电涨价主因，前外资知名分析师陆行之指出，台积电终于要顺应潮流涨价弥补 2020、2021 年资本支出错误配置，以维持 50% 毛利率。
晶圆代大厂联电也于近日传出涨价消息。供应链透露，联电已通知客户 28 和 22 奈米制程价格将在 9、11 月及 2022 年 1 月上调。2022 年生效的价格，甚至可能高于台积电相同制程价格。供应链消息指出，联电将在明年 1 月将 28 奈米制程技术晶圆报价提高到每片 2,800~3,000 美元，22 奈米制程晶圆报价提高至 2,900 美元，已与联发科、联咏和瑞昱等主要客户就新价格达成协议。
16 日 MCU 大厂新唐科技也发出涨价函，因第三季晶圆供不应求，产能供需仍处于失调状态，计划 9 月 1 日起调整晶圆代工价格。除了现行价格基础提高 15%，9 月 1 日起未上线订单也将按照调整后价格。新唐科技代工部分业务主要为消费电子 IC、电脑 IC 和晶圆代工服务，除自有 IC 产品生产外，还提供部分产能代工晶圆。代工的 8 吋晶圆主要用于 MCU 和功率芯片，涨价显示产能严重吃紧。
台湾晶圆代工涨价后，进一步影响下游封装测试。中国排名前三的封测代工厂长电科技、通富微电和华天科技都预计下半年封装需求强劲，封装成熟芯片紧急订单报价提高 20%~30%。因订单能见度清楚，封测业产能扩张外，还进一步涨价满足不断扩大的需求，一改以往报价下调 10% 以在高峰期抢夺更多客户订单之做法。
封测龙头日月光方面，传出已与客户确认取消每季洽谈封装价格时约 3%~5% 折让优惠，第三季也再提高打线封装价格，调涨幅度约 5%~10%，以应付原物料价格上扬和供不应求市况。日月光法说会表示，目前需求比先前强劲，下半年产能持续供不应求，紧缺态势将一路延续至 2022 年底，最快 2023 年才有机会达供需平衡。日月光回应涨价原因，是 2021 年已调整价格，若原料成本上升，2022 年仍会适当调整价格。
晶圆代工、封测价格陆续调涨后，IC 设计厂商为了转嫁成本，也开始涨价。7 月 MCU 大厂松翰调整部分 MCU 产品售价，且持续评估。另一家 MCU 大厂盛群也在 7 月底法说会指出，2021 年订单能见度到年底，并对 2022 年订单预收三成订金，为因应上游调涨费用，4 月首次全面性调涨产品价格 15%，8 月再度调涨售价达 10%~15%，之后将依照晶圆代工价格涨幅，适度反映给客户。8 月 27 日 MCU 厂商伟诠电也决定 10 月调涨产品售价 15%。
Wi-Fi 芯片也陆续传来涨价消息。3 月网通芯片龙头厂博通便通知客户，网通主芯片交货周期拉长至 50 周，部分芯片更长达一年以上。4 月台系网通芯片厂商瑞昱也发布类似通知，而目前情况并没有缓解，近期台系下游 IC 通路商表示，Wi-Fi、交换器及以太网路芯片网通芯片报价均持续上涨，如 Wi-Fi 模组第三季报价达 16~17 美元，相较 2020 年 3.5 美元，涨幅近 5 倍。
MOSFET 芯片供应链消息指出，中国厂商华润微、扬杰科技和新洁能等厂商也预计 2021 年第四季再次提高报价，以反映交货周期不断延长的挑战，同时将透过消除制造瓶颈和完成技术升级提高产能。
(首图来源：shutterstock)
