硅晶圆大厂环球晶为响应-资金回台政策，并且扩大环球晶在台投资，预计 2020 年上半年将汇回新台币百亿元境外资金，并将把该笔资金用于 4 大领域。
根据环球晶 10 日晚间的公告表示，该公司董事会中通过境外资金汇回案。也就是为向应-境外资金回台政策，以及加大环球晶圆集团在台湾半导体的投资，环球晶依据境外资金汇回专法，将进行约 3.5 亿美元（超过新台币 100 亿元）的境外资金汇回。
环球晶说明该笔资金来源是境外子公司盈余分配，以及投资款的汇回。未来，环球晶将会把此笔超过新台币 100 亿元的境外资金汇回，预计将于 2020 上半年完成。目前规划将资金投入 4 大领域：
- 扩大环球晶圆于台湾的晶圆研发中心编制与研发能量。
- 加速开发于 5G、电力电子、电动汽车等新科技所需的 SiC 晶圆与半绝缘 SiC 晶圆。
- 大幅提高先进制程专用的高阶半导体晶圆产能与技术。
- 投入国内绿色能源发展，增加半导体晶圆制程使用的比重于绿色能源。
此外，环球晶已于 2019 年 10 月荣获经济部工业局颁发之绿色工厂标章认证，此笔汇回的资金将有助于环球晶投入更多的绿色能源制造，善尽企业社会责任并为环境保护贡献心力。而且，此笔资金汇回亦将有利于环球晶于半导体晶圆的创新研发技术以及擘划先进蓝海产品，对于环球晶圆企业发展的大未来将具有前瞻性的实质效益。
（首图来源：维基）
