美国 2019 年消费性电子展（CES）周一登场，高通左右开弓，除积极抢当 5G 芯片霸主外，也积极布局汽车市场。
今年 CES 展，高通确认 2019 是 5G 应用开花结果的一年，且旗开得胜。据高通表示，今年将有超过 30 种 5G 装置上市，多数为智能手机，高通几乎囊括所有相关芯片合约，展现无人能敌气势。
高通去年已提前发表骁龙 855 处理器与相关 5G 基频芯片。Venturebeat 报导指出，高通芯片似乎比较符合美国 5G 毫米波的需求，因此即便三星拥有自己的 5G 基频芯片，但三星部分在美国上市的 5G 手机仍将采用高通芯片。
据报导，包含 Verizon、AT&T 与 Sprint 等美国主要电信商，此前均已宣布将发售采用高通 5G 芯片的三星智能手机。
另外，高通当日还发表第三代骁龙车用驾驶舱平台，共有三种等级供车厂依车种性能选用，该平台内建语音操控与导航系统，以及时尚视觉界面。
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