根据市场消息指出，虽然苹果等高阶智能手机卖不动，中国大陆近期在智能手机市场状况优于预期，再加上物联网产品订单持续加温下，国内晶圆代工厂商包括台积电与联电的 28 奈米制程订单，目前都宣告产能将满到第 3 季末。
据了解，由于中国大陆中低阶智能手机市场，在当地三大电信营运商重启补贴，还有阿里巴巴也祭出补贴方案的情况之下，第 2 季启动新一波需求热潮。以当前大陆智能手机品牌商的相关资料观察，其中包括华为、小米、OPPO、Vivo、乐视、魅族等品牌厂都在不停追加数量，这也使得芯片商在第 2 季的接单量高达 1.7 亿到 1.8 亿套的数量。若以目前下单量来预估，2016 年中国智能手机的销售数字将可达到 6.8 亿支，这将比原本预估的 4.5 亿支多出 50% 的数量，使得芯片厂一则以喜，一则以忧。
事实上，芯片商的反应是当前手机主芯片和周边芯片皆处于缺货状态。所以就下定数目来看，市场应该有重复下单的情况。因此，虽不敢太乐观看待第 2 季的瞬间爆量，却也不得不向上游晶圆代工厂追单。而就目前各中低阶智能手机芯片采用的主力制程 28 奈米来看，期晶圆厂的产能利用率都已呈现满水位，除了台积电的产能满载之外，联电也在需求和价格优势下，拿下不少订单。
就目前芯片商的下单量来估算，现阶段台积电、联电等代工厂 28 奈米制程产能要满到第 3 季末。相较于以苹果、高通、联发科等高阶产品为主要客户群的 16 奈米来说，产能利用率相对要高上许多。
展望未来营运部分，以新台币兑美元汇率，32.3 元新台币兑换1美元计算，台积电第 2 季营收可网达到 2,150 亿至 2,180 亿元的水准，季增 5.6% 到 7.1% 之间 ，毛利率持续维持在 49% 到 51% 间，营业利益率则在 38.5% 到 40.5% 。至于，联电则预定 27 日举行法说会。除对外公布第 1 季财报之外，更将针对第 2 季营运展望进行说明。法人表示，联电在 2 8奈米制程接单状况不差的情况，未来的营运有机会持续向上。
(首图来源:TSMC官网)
