根据外媒报导，欧洲处理器计划 (简称 EPI) 官网正式宣布，旗下首款自研处理器 EPAC 1.0 样本已经交货给 EPI，并且成功通过初步测试。该处理器为 RISC-V 核心架构，由晶圆代工大厂格罗方德的 22 奈米制程技术所打造，主运算时脉为 1 GHz，其中还结合了许多不同应用领域的加速器技术。虽然，目前的实际性能还未可知，不过 EPI 已经决定未来继续往更先进的制程进行处理器的研发。
报导指出，EPI 是由法国、西班牙等 10 个欧洲国家，总计 28 个合作伙伴包括 SiPearl、Menta、Kalray、STMicroelectronics 和 E4 Computer Engineering 等所共同组成的计划，目标是达成欧盟未来能在 HPC 处理器技术和 HPC 基础设施方面的独立性，也就是欧盟希望为自己的 HPC 超级电脑自研处理器，并且具备有研发与生产高性能 CPU 的能力。因此，打头阵的 EPAC 1.0 采用混合架构核心，CPU 核心是以 RISC-V 架构为基础，由 SemiDynamics 所开发的 Avispado，拥有 4 个 VPU 视觉处理器。
另外，芯片内部还配有 L2 暂存内存、STX 张量加速器、VRR 可变精度计算模组，以及由法国开发的 SerDes 网络连结模组等。该处理器由格罗方德 22 奈米 FDX 低功耗制程所打造，芯片面积 26.97mm²，首批生产了 143 个用于测试，目前已经通过了相关的测试。
报导强调，虽然不清楚 EPAC 1.0 处理器的性能表现如何，但因为这是欧洲集结 10 个国家的技术共同打造的处理器，市场预计性能应能有一定的水准。即便在某些方面可能不如目前主流的消费级处理器，但因为准备做为超级电脑使用的处理器，在某些领域应该是存在着优势。
报导还进一步指出，EPI 计划将下一代 EPAC 处理器升级为 12 奈米制程技术，并采用更先进的小芯片布局。目前还不清楚下一代芯片何时会登场，不过从这一系列举动却能看出欧洲确实在全力推动芯片自主化的研发工作，以希望能在芯片研发制造领域追赶上世界水准。
另外，之前《日经亚洲评论》也报导指出，欧盟方面已经推动了一项 1,750 亿美元的半导体投资计划，希望能在 2030 年之前能达到 2 奈米制程技术，并争取达到半导体芯片产能 20% 占比的目标。而处理器龙头英特尔日前也表示，未来 10 年该公司会在欧洲投资 950 亿美元，以建造8座晶圆厂。除扩大产能满足自身需求之外，同时也准备和台积电、三星抢夺芯片代工业务。
(首图来源：官网)
