从资本支出来看,DRAM方面,近年来其整体资本支出对营收占比(以下称CAPEX to sales ratio)逐渐升高有两大原因,首先,由于DRAM的制程微缩已经逐渐面临物理极限,在20nm制程以后,除了美光(Micron)1alpha nm仍造就有近30%的单晶圆位元成长外,其他从1Xnm转至1Ynm、或者1Ynm转至1Znm制程,成长已经收敛至15%以内。2022年三星(Samsung)与SK海力士(SK hynix)的最先进制程将正式导入关键机台EUV,而该机台的生产交期长且造价高昂,使得三大原厂纷纷提前提拨大笔的资本支出,以因应EUV的前置订单。
其次,由于DRAM已形成寡占市场型态,即便偶尔出现均价下跌周期,也因为供应商的生产秩序形成,销售均价难以跌破总生产成本(fully loaded cost),故DRAM原厂能够逐渐累积来自该产品的生产获利。由于制程转进不易,除三大原厂以外,市占较小的南亚科(Nanya Tech)、华邦(Winbond)等厂商皆有实际扩产计划,成为DRAM 市场CAPEX to sales ratio持续升高的另一大原因。
NAND Flash方面,其CAPEX to sales ratio自2017年转进3D NAND技术以来即有显著提升,该年之前平均达25~30%,目前提升到平均近40%。主因是随着3D堆叠层数的上升,除了拉长产品生产所需时间,对于蚀刻难度、精准度的要求也一并提升,主流层数正朝向1YY层世代迈进,供应商同时开始研发2XX层产品技术,对于单次蚀刻深度的要求不断增加,显示出该产业所需的资本支出总额随着层数提升、产值增加而持续成长。
TrendForce表示,由于NAND Flash堆叠层数的技术推进,未来供应商仍将持续追求推进更高层数,以降低每GB的生产成本。因此,预期该产业的资本支出仍有增长空间,且CAPEX to sales ratio将维持在接近40%或以上。值得注意的是,若未来数年产值无法跟进支出的成长速度,恐将造成CAPEX to sales ratio过度上升,进而压抑供应商获利能力。